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界面剂有机瓷砖胶

界面剂有机瓷砖胶

本品是一种以环氧为主要材料的新型“AB双组份"无溶剂界面型有机瓷砖粘结胶,适用于:大规格瓷砖、岩板、大理石、
"砖上贴砖"及瓷砖脱落或空鼓后"返工"铺贴时的界面处理,可有效预防瓷砖空鼓脱落。本品采用即刮即贴湿碰湿的工法
铺贴,与水泥砂浆拥有良好的层间镶嵌附着力,常温下7天可承重受力。
产品特点及详情

本品AB组份按1:1配比混在一起,用高速搅拌器搅拌混合均匀即可使用。

注:1、常温下调配后的胶粘剂存放在桶内可施工时间约60分钟

2、本品用于基层或瓷砖防空鼓脱落界面处理时的批涂厚度度应>1.5mm,贴砖前也可对瓷砖进行少量的预先界面处理以便使用,但是批涂后应确保在本品表干前(常温下1小时内)覆盖水泥砂浆进行铺贴(常温25℃下,本品批涂1.5mm表干时间约1.5小时),所以应根据施工的速度,再行决定每一次的调配量和对瓷砖做预先界面处理的量。